简介:
由于博主经常搞一些小玩意,首先就是先编写程序再去设计pcb板,由于个人习惯原因所以只能先验证程序再去验证其他。但是市面上已经开源的项目大部分都是在pcb上预留焊接盘利用探针进行烧录程序,而且并没有引出IO点位进行验证线路,所以我就开发了此项目以作为我程序烧录以及线路验证的开发利器。
PCB图片:
![图片[1]-ESP8266系列烧录器-带外壳-筑梦博客](https://blog.xwawl.cn/wp-content/uploads/2025/06/image.png)
![图片[2]-ESP8266系列烧录器-带外壳-筑梦博客](https://blog.xwawl.cn/wp-content/uploads/2025/06/df9684e1a2129ce56bc712f8b29440d-1.jpg)
整理外观:
![图片[3]-ESP8266系列烧录器-带外壳-筑梦博客](https://blog.xwawl.cn/wp-content/uploads/2025/06/5032117b2c196b54da2f59434845b1c-1024x576.jpg)
![图片[4]-ESP8266系列烧录器-带外壳-筑梦博客](https://blog.xwawl.cn/wp-content/uploads/2025/06/dac7fbdb17299a814ba65d9a4bc7d2a-576x1024.jpg)
![图片[5]-ESP8266系列烧录器-带外壳-筑梦博客](https://blog.xwawl.cn/wp-content/uploads/2025/06/66deb3f9599362ebdcba06210645209-1024x576.jpg)
外壳以及pcb地址:
外壳:https://makerworld.com.cn/zh/models/1301516-esp8266shao-lu-qi-wai-ke#profileId-1397188
PCB:https://oshwhub.com/a1402771410/esp8266-burner
注意:外壳按键以及按钮帽打印时请将层高设置为0.08mm,其余部分均可为0.20mm(也可不使用外壳)
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